高通骁龙855发布：5G+第四代AIE+3D超声波指纹

夏威夷标准时间12月4日上午9点，北京时间12月5日凌晨3点，第三届骁龙技术峰会在夏威夷如期举行。本次峰会为期3天，第一天的大会主要围绕5G展开。

▪高通骁龙855芯片基于7nm工艺，内建5G基带，同时是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台，搭配骁龙X50 5G Modem。

在去年的骁龙技术峰会上，高通总裁Cristiano Amon就大谈5G的未来，他认为“5G的到来将比人们想象得更快”，并提到5G将在2019年走向商用。
与去年相比，今年高通显然将5G放到了一个更重要的位置上。Cristiano Amon在现场说道，5G是基础设施，就像电力一样，将连接我们周围所有的东西。

▪5G和毫米波
5G是未来手机用户、企业和工业的关键基础设施，毫米波又是5G的关键技术。美国运营商AT&T和Verizon在现场建立了可以使用的5G网络，高通也展示了搭载高通骁龙855移动平台的5G手机原型机。

打造一款5G手机，不但要集中毫米波等技术到设备内，还要保持设备不能太大，以及保证温度与续航，所以为了这款5G牌手机，高通做了许多的准备工作，狠狠打了当初说毫米波技术不能放在手机上的那部分人的脸！，用性能碾压友商，当之无愧的7nm之王～

▪高通骁龙855处理器
根据高通的官方资料，855创造了几个“第一”：第一个支持支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台；第一个计算机视觉ISP；第一个超声波指纹显示。

▪高通骁龙855搭载了第四代AIE，带来了相比于前代（第三代AIE）3倍的AI性能提升。

▪高通总裁Cristiano Amon表示，5G智能手机将在未来几个月能够买到。他还公布了高通的5G终端厂商合作伙伴，一加、OPPO、vivo和小米等国内厂商在列。